生产技术制程能力（I）

• 物料：94HB，FR-1, FR-2,CEM-1,CEM-3,及FR-4
• 表面处理：镍金，喷锡，Entek（可焊性有机铜面保护剂），电金，碳油，沉金，沉锡
• 层数：单面板，双面板及多层板（1－10层）
• 通用基材尺寸：40"×48" 及36”×48“
• 基材厚度：0.6mm～3.2mm
• 铜箔厚度：18ηm～70ηm
• 成品最大尺寸：620mm×420mm（24.41"×16.54"）
• 成品最小尺寸：25mm×27mm（0.98"×1.06"）
• 成型式及公差： ±0.1mm（ ±4mil）电脑铣边， ±0.15（ ±6mil）模冲
• V-坑对位精度：±0.1mm（±4mil）

生产技术制程能力（II）

• V-坑角度偏差：±5度
• 可V-坑基材：0.38mm～3.2mm（15.0mil～126.0mil）
• 最小孔径：钻孔：10mil（0.25mm） 模冲：28mil（0.7mm）
• 最小SMT间距：4mil（0.1mm）
• 最小孔径及公差：0.25mm/±0.076mm（10mil/±3mil）
• 最小孔距及公差：0.1mm/±0.025mm（4mil/±1mil）
• 最小线距/宽：4mils/4mils（0.1mm/0.1mm）
• 翘曲度：单面1.0％，双面0.7％，多层0.7％
• 最小焊盘间距：±0.05mm（±2mil）
• 最厚沉金厚度：0.00076mm（30η”）